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- 2023-10-07IC代理商：英特爾將IMS Nanofabric的10%股權出售給臺積電
英特爾已同意將IMS納米制造業(yè)務約10%的股份出售給臺灣半導體制造公司。 該交易對IMS的估值約為43億美元。英特爾將保留IMS的多數(shù)股權，交易預計將在第四季度完成。“我們相信臺積電的投資也表明了整個...
- 2023-10-05NXP一級代理商：智能手機AP可能在2025年后采用3D芯片
在AI狂潮中，CoWoS等先進封裝技術獲得了市場的廣泛關注，但基于3D小芯片技術的智能手機AP預計要在2025年之后才能起飛。隨著摩爾定律接近物理極限，以及愿意承擔3nm以下先進工藝高成本的大客戶數(shù)量...
- 2023-09-27ST一級代理商：3nm智能手機芯片的競爭將于2024年開始
隨著聯(lián)發(fā)科技 3nm 移動 SoC 的亮相，下一代智能手機芯片的競爭將于 2024 年拉開帷幕。高通首款采用臺積電3nm制程的芯片是2024年Q4發(fā)布的驍龍8 Gen4，今年的驍龍8 Gen3還是4n...
- 2023-09-25IC代理商：國產AI芯片進入7nm及以下時代
在全球人工智能（AI）的大潮中，芯片作為AI技術的核心載體，扮演著至關重要的角色。近年來，中國的AI芯片產業(yè)發(fā)展迅猛，尤其在先進制程技術的應用上，已經逐漸進入7納米（nm）及以下的新時代。本文將對中國...
- 2023-09-21IC代理商：游戲筆記本市場需求依然強勁
在科技行業(yè)，新的產品和趨勢不斷涌現(xiàn)，但有一種產品的需求似乎始終保持強勁——那就是游戲筆記本。盡管移動設備和游戲主機的發(fā)展日新月異，但許多玩家仍然青睞于電腦游戲，尤其是游戲筆記本。這些設備提供的高清圖像...
- 2023-09-19IC代理商：三星全球第二大代工芯片制造商的地位要被取代了？
據(jù)臺媒報道，業(yè)內消息人士稱，英特爾最早可能在2024年超越三星電子，成為全球第二大代工芯片制造商，僅次于臺積電。臺積電毫無疑問是代工領域的領導者，英特爾的激進舉措預計將對三星造成損害，三星一直無法為其...
- 2023-09-14IC代理商：半導體產業(yè)如何應對AI技術的發(fā)展帶來的挑戰(zhàn)和機遇？
AI技術的發(fā)展為半導體產業(yè)帶來了挑戰(zhàn)和機遇。以下是半導體產業(yè)可以采取的一些策略來應對這些挑戰(zhàn)和機遇：加大研發(fā)投入AI技術的發(fā)展對半導體設備的性能和效率提出了更高的要求。半導體公司需要加大研發(fā)投入，開發(fā)...
- 2023-09-13IC代理商：AI技術的進一步發(fā)展可能會對半導體產業(yè)有什么影響？
AI技術的進一步發(fā)展對半導體產業(yè)將產生深遠影響，這些影響可以從以下幾個方面來理解：驅動半導體技術創(chuàng)新AI應用對計算性能和能效有著高度的需求。為滿足這些需求，半導體產業(yè)需要不斷創(chuàng)新，開發(fā)出更高性能、更低...
- 2023-09-12IC代理商：人工智能熱潮是否會導致AI芯片短缺？
全球人工智能（AI）的興起已經引發(fā)了一場科技革命，AI的應用范圍從智能手機、自動駕駛，到醫(yī)療診斷、金融決策等各個領域。在這個趨勢中，AI芯片作為AI技術的核心載體，其需求量在快速增長。那么，這種人工智...
- 2023-09-08IC代理商：聯(lián)發(fā)科采用臺積電 3nm 工藝開發(fā)第一款芯片
據(jù)該公司稱，聯(lián)發(fā)科已成功開發(fā)出首款采用臺積電尖端 3 納米技術的芯片，并推出聯(lián)發(fā)科旗艦級芯片系統(tǒng) (SoC)，預計將于明年量產。從 2024 年下半年開始，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電 3nm 工藝的旗艦芯片...
