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華為正在使用中國制造的先進芯片讓美國感到驚訝。由于特朗普政府的制裁，華為與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷絕聯(lián)系，無法獲取先進的芯片。為了推出更先進的手機，華為與中芯國際展開合作，后者是一家由中國政府支持的代工廠，致力于迎頭趕上全球領(lǐng)先的芯片制造商。

華為成功地研發(fā)了一款新型智能手機芯片，性能可與美國公司高通一年或兩年前的芯片相媲美。華為和中芯國際沒有透露具體的技術(shù)細(xì)節(jié)，但這一努力表明中國能夠在受制裁的情況下仍然在半導(dǎo)體領(lǐng)域與競爭對手競爭。

然而，中國能否保持這種勢頭、維持其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并在地緣政治挑戰(zhàn)中獲得技術(shù)優(yōu)勢，仍然存在不確定性。