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- 2024-07-31恩智浦首席技術(shù)官表示，恩智浦將主要向新加坡合資工廠下達(dá) PMIC 訂單
荷蘭 IDM 首席技術(shù)官 Lars Reger 表示，恩智浦將主要通過其與臺灣 Vanguard International Semiconductor (VI
- 2024-07-30具有 AI 功能的 PC、采用 PIM 技術(shù)的智能手機(jī)即將面世
近年來，三星電子和SK海力士在開發(fā)內(nèi)存處理（PIM）技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。他們現(xiàn)在準(zhǔn)備在未來幾年內(nèi)將這項創(chuàng)新整合到支持人工智能的個人電腦和智能手機(jī)中。最新更新顯
- 2024-06-25在中國電動汽車市場蓬勃發(fā)展之際，意法半導(dǎo)體與吉利宣布簽署多年碳化硅供應(yīng)協(xié)議
意法半導(dǎo)體（ST）和吉利宣布簽署一項多年期協(xié)議，供應(yīng)碳化硅（SiC）器件，并建立聯(lián)合實驗室，在汽車電氣化和數(shù)字化方面進(jìn)行合作。 意法半導(dǎo)體與吉利汽車集團(tuán)已簽署了
- 2024-06-20韓國芯片庫存以10年來最快速度萎縮
韓國半導(dǎo)體庫存降幅創(chuàng) 2014 年以來最大，突顯出隨著客戶加大對開發(fā)人工智能技術(shù)所需設(shè)備的采購力度，供不應(yīng)求的速度。 韓國芯片庫存的快速萎縮表明了客戶對開發(fā)人工
- 2024-06-17意法半導(dǎo)體將利用歐盟芯片法案援助在意大利建造價值 50 億歐元的工廠
意法半導(dǎo)體表示，計劃斥資 50 億歐元（合 54 億美元）在意大利卡塔尼亞建設(shè)一家芯片和封裝制造廠，這是一個多年期項目，該項目的部分資金由歐盟芯片法案資助。 意
- 2024-06-14國內(nèi)芯片制造商加大SiC產(chǎn)能擴(kuò)張
聯(lián)星科技、士蘭微等中國晶圓代工廠以及中芯國際等基板供應(yīng)商均已提高了碳化硅（SiC）產(chǎn)能。2023年，中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了大量新玩家，眾多項目在全國各地落地，
- 2024-06-13中國臺灣省PCB制造商認(rèn)為英特爾玻璃基板量產(chǎn)還為時過早
英特爾宣布推出業(yè)界首個用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃核心基板（GCS）技術(shù)，由于最近的人工智能趨勢，該技術(shù)再次引起市場討論。 臺灣PCB制造商對英特爾在2023年9月
- 2024-06-12三星從半導(dǎo)體、GenAI、家電三方面強(qiáng)化AI
為了在人工智能浪潮中站穩(wěn)腳跟，三星電子一直通過半導(dǎo)體、生成式人工智能和家用電器積極增強(qiáng)其人工智能業(yè)務(wù)的競爭力。 三星從半導(dǎo)體、生成式人工智能（GenAI）和家電
- 2024-06-06蘋果 iPhone 訂單損失威脅相干公司英國芯片工廠關(guān)閉
美國半導(dǎo)體制造商相干公司 (Coherent) 位于英國達(dá)勒姆郡牛頓艾克利夫 (Newton Aycliffe) 的 29,000 平方米晶圓廠面臨關(guān)閉或出售的
- 2024-06-05IPC產(chǎn)業(yè)穩(wěn)占一席之地，機(jī)器人市場潛力巨大
PC產(chǎn)業(yè)（工業(yè)計算機(jī)產(chǎn)業(yè)）近年來在工業(yè)自動化、智能制造等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，穩(wěn)占市場一席之地。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)技術(shù)的快速發(fā)展
